| 7729 東プ 東京精密 | |
| 2024/2/5 | ●24/3期3Qの純利益は106億円で着地。前期より13％減収､30％減益に。通期の純利益は180億円の予想。23％減益へ。 |
| 2023/11/2 | ●24/3期2Qの純利益は85.4億円で着地。前期より10％減収､28％減益に。通期の純利益は178億円の予想。24％減益へ。 |
| 2023/8/2 | ●24/3期1Qの純利益は32.4億円で着地。前期より4.7％減収､32％減益に。通期の純利益は170億円の予想。28％減益へ。 |
| 2023/5/12 | ●23/3期の純利益は236億円で着地。前期より12％増収､10％増益に。24/3期の純利益は170億円の予想。28％減益へ。 |
| 2023/2/6 | ○23/3期3Qの純利益は152億円で着地。前期より11％増収､6.2％増益に。通期の純利益は220億円の予想。3.2％増益へ。 |
| 2022/11/2 | ○23/3期2Qの純利益は119億円で着地。前期より16％増収､24％増益に。通期の純利益は220億円の予想。3.2％増益へ。 |
| 2022/8/2 | ○23/3期1Qの純利益は48.1億円で着地。前期より3.2％減収､10％増益に。通期の純利益は220億円の予想。3.2％増益へ。 |
| 2022/5/10 | ○22/3期の純利益は214億円で着地。前期より37％増収､76％増益に。23/3期の純利益は220億円の予想。2.6％増益へ。 |
| 2022/2/2 | ○22/3期3Qの純利益は143億円で着地。前期より40％増収､107％増益に。通期の純利益は193億円の予想。58％増益へ。 |
| 2021/11/2 | ○22/3期2Qの純利益は96億円で着地。前期より36％増収､105％増益に。通期の純利益は193億円の予想。58％増益へ。 |
| 2021/8/3 | ○22/3期1Qの純利益は43.5億円で着地。前期より37％増収､76％増益に。通期の純利益は152億円の予想。24％増益へ。 |
| 2021/5/10 | ○21/3期の純利益は121億円で着地。前期より10％増収､70％増益に。22/3期の純利益は152億円の予想。24％増益へ。 |
| 2021/2/2 | ○21/3期3Qの純利益は74.5億円で着地。前期より3.9％増収､13％増益に。通期の純利益は100億円の予想。39％増益へ。 |
| 2020/11/12 | 同社は自社株買い実施を発表し、11月12日に買いが先行した。発行済株式の1.9％に当たる80万株・30億円を上限に実施する予定。 |
| 2020/11/11 | ○21/3期2Qの純利益は46.7億円で着地。前期より7.4％増収､9.8％増益に。通期の純利益は100億円の予想。39％増益へ。 |
| 2020/8/7 | ○21/3期1Qの純利益は24.7億円で着地。前期より17％増収､76％増益に。通期2Qの純利益は56億円の予想。31％増益へ。 |
| 2020/5/11 | ○20/3期の純利益は71.5億円で着地。前期より13％減収､51％減益に。21/3期2Qの純利益は56億円の予想。31％増益へ。 |
| 2018/11/13 | 〇19/3通期の純利益は従来の128→136億円予想に増額修正。半導体製造装置・計測機器ともに前回発表予想を上回る。増配。 |
| 2018/3/13 | 〇来19/3期の営業益が今期予想比６％増の180億円程度になりそうだと一部が報道。半導体製造装置の好調持続を見込む。 |
| 2016/11/11 | ○17/3通期の営業益を従来115→130億円予想に上方修正。半導体製造装置部門が好調。一方で16/9中間期は13.8％営業減益に。 |
| 2015/2/12 | ○15/3通期予想を上方修正。営業益は従来100→110億円、期末配は同22→26円に増額。半導体製造装置部門で受注・売り上げが好調。 |
| 2014/11/12 | ○15/3通期見通しの上方修正を好感し、11月12日に買いが先行した。営業益は従来94→100億円に、年間配当は同30→44円に増額。 |
| 2014/9/5 | SMBC日興証券が投資判断を「２」→「１」に、目標株価を2270→2500円に引き上げた。９月５日はこれを好感し、買いが先行した。 |
| 2014/8/12 | ●14年４−６月期の営業益は前年同期比8.9％減の22億円になったようだと一部が報道。８月12日はこれを嫌気し、売りが先行した。 |
| 2013/3/6 | 円安や受注回復への期待から、野村証券が目標株価を1422円から2061円に引き上げた。３月６日はこれを好感し、買いが先行した。 |
| 2012/10/31 | ○12/9中間期見通しの上方修正を好感し、10月31日に買いが先行した。営業益は従来計画の32億円から43億円予想へと引き上げた。 |
| 2012/5/15 | ●13/3期の厳しい見通しを嫌気し、５月15日に売りが先行した。営業益は前期比28％減の70億円と大幅減益を見込む。 |
| 2012/4/24 | 野村証券が投資判断を「Neutral」→「Buy」に、目標株価を1750→1989円に引き上げた。４月24日はこれを好感し、買いが先行。 |
| 2012/2/14 | ○12/3通期見通しの上方修正を好感し、２月14日に買いが先行した。営業益は従来82.0億円→92.0億円予想へと引き上げられた。 |
| 2011/11/11 | ○12/3通期見通しの上方修正を好感し、11月11日に買いが先行した。営業益は従来70億円→82億円予想へと引き上げられた。 |
| 2011/9/2 | モルガン・スタンレーMUFGが目標株価を1570円から1250円に引き下げた。９月２日はこれを嫌気し、売りが先行した。 |
| 2011/8/15 | ○11/9中間期見通しの上方修正を好感し、８月15日に買いが先行した。営業益は従来の28億円→47億円へと大幅に引き上げられた。 |
| 2011/5/9 | ○11/3通期見通しの上方修正を好感し、５月９日に買いが先行した。営業益は従来60億円→66億円へと増額。海外市場中心に好調。 |
| 2010/11/11 | ○11/3通期見通しの上方修正を好感し、11月11日に買いが先行。営業益は従来40億円→50億円に、最終益は同33億円→38億円に増額。 |
| 2009/5/18 | ○10/3期の最終損失は23億円（前期実績は111億9800万円）と赤字幅が縮小する公算。前期に実施した事業見直し効果などが発現。 |
| 2008/11/14 | ●09/3通期見通しの下方修正を嫌気し、11月14日に売りが先行。連結最終損益は従来の10億円の黒字から一転、16億円の赤字に転落。 |
| 2008/2/6 | ●08/3期の業績予想を下方修正した。連結経常益は従来予想の120億→100億円に。半導体製造装置の受注が低迷する。 |
| 2007/9/14 | ●08/3期業績予想の大幅な下方修正を発表した。連結営業益は従来の175億→120億円に変更。半導体事業の受注減少が響く。 |
| 2007/5/16 | ○08/3期の好業績予想を発表した。連結売上高は前期比８％増の1080億円、経常利益は同29％増の175億円を目指す。 |
| 2006/5/17 | ○07/3期の好業績予想を発表。経常利益は前期比28％増の180億円、最終利益は同3.2倍の100億円との見通し。 |
| 2006/5/11 | モルガン･スタンレー･キャピタル･インターナショナル（MSCI）がスタンダード指数を見直し､同社を含む21銘柄を採用。 |
| 2005/5/6 | 東京精密は東精エンジニアリングを完全子会社化すると発表。株式交換で東精エンジ１株に対し東京精0.51株を割り当てる。 |
| 2004/11/12 | ○04/9中間期の連結純利益は前年同期比17倍の44億円と、中間ベースで過去最高益を更新したとの決算を発表。 |
| 2004/8/2 | ○05/3期の連結経常利益を前期比2.9倍の152億円（従来予想140億円）に増額修正。４期ぶりに過去最高益を更新。 |
| 2004/6/30 | シリコンウエハ研磨装置の製造ラインなどを備えた新工場を東京に建設するほか、茨城に計測器の新工場も建設と一部報道。 |
| 2004/3/9 | ○04/3期の連結経常利益は前期比4.3倍の54億円（従来予想41億円）になりそうだと発表。半導体製造装置の好調が寄与。 |
| 2002/12/16 | 日本半導体製造装置協会などは10月の世界での半導体製造装置の販売額は前年同月比34.1％増の20億3264万ﾄﾞﾙだったと発表｡ |
| 2002/11/26 | ●02/９中間期の連結最終損益は８億7000万円の赤字になったとの決算を発表｡半導体製造装置の採算悪化や製品廃棄損が響く｡ |
| 2001/11/9 | ●02/３期の連結最終損益が９億円の赤字になる見通しと発表｡半導体不況の長期化を背景に半導体製造装置の不振が響く｡ |
| 2001/9/11 | 光ﾌｧｲﾊﾞｰ部品用検査装置事業に､半導体製造で培った技術を使い微細な傷やゆがみを自動測定する装置を開発し参入へ｡ |
| 2001/8/28 | ●02/3期の連結最終利益は前期比で99％減となる1億円の見通し(従来予想42億円)｡ﾌﾟﾛｰﾊﾞｰなど半導体製造装置の受注減が響く｡ |
| 2001/6/13 | 東京精密、ｿﾆｰ、NECなど計12社は次世代半導体製造装置を共同開発する為の企業連合を6/14発足。｢ﾘｰﾌﾟﾙ｣技術を軸に商品化目指す。 |
| 2001/3/15 | ﾂｶﾞﾐと提携関係拡大と報道。現在ﾂｶﾞﾐに委託しているﾀﾞｲｼﾝｸﾞ装置に加え、3月から新たにﾊﾞｯｸｸﾞﾗｲﾝﾀﾞｰ装置の生産を委託。 |
| 2000/11/16 | 回路線幅0.1マイクロメートル以下に対応する新製品発売を機に、半導体基板に回路を描く装置のステッパー分野に参入する。 |
| 2000/9/19 | 01/3期の連結純利益が前期比2.1倍の95億円と､２期連続で最高益を更新する見通しと発表｡半導体製造装置が伸びる｡ |
| 2000/2/24 | 01年３月期の連結純利益は75億円と今期推定に比べ63％増の見通し｡設備投資の回復でﾌﾟﾛｰﾊﾞやﾀﾞｲｻｰなど半導体製造装置急増｡ |
| 2000/2/7 | 主力の半導体製造装置を４月より増産｡今３月期の売上高は前期比約４割増の400億円､経常益は同４倍の70億円以上を見込む｡ |
| 1999/8/26 | 99年９月中間期の経常利益は従来予想を８億円上回る30億円程度と、前年同期比2.1倍になる見通し。半導体製造装置が好調。 |
| 1999/7/29 | スイスＨＣＴ社と提携し、同社製ウエハー切り出し装置を国内メーカーに販売。同装置の開発・生産からは撤退すると報道。 |
| 1999/6/23 | 半導体回路製造に使う次世代型検査装置を増産する。2001年に工場を新設し、生産量を倍増する。総投資額は30億円。 |